答波峰焊的波峰高度標(biāo)準(zhǔn)，一般靠波峰焊錫爐技術(shù)員憑借經(jīng)驗來做調(diào)整。生產(chǎn)板首件都需要調(diào)整錫爐高度，目前還沒有見過專業(yè)的測量工具...
答回流焊接的溫區(qū)工序中，每一部分都有它的作用，而相關(guān)的故障模式也不同。處理這些工藝問題的關(guān)鍵在于對它們的理解以及如何判斷故...
答波峰焊點空焊也就是常說的漏焊，線路板面上其它大部分元器件的引腳都已焊上錫，但是有個別的沒有焊上錫，這就是波峰焊點空焊，廣...
答波峰焊錫液表面的氧化和錫與其它金屬（主要是Cu）作用產(chǎn)生一些殘渣是不可避免的，一兩天的錫渣就相當(dāng)于工人一個月的工資，可謂是...
答波峰焊時線路板炸錫后的危害比較大，炸錫后容易形成很多錫珠濺到線路板正面元件腳上，很容易造成線路板短路致命缺陷。其實波峰焊...
答波峰焊接工藝是將熔融的液態(tài)焊料、借助與泵的作用、在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波、插裝了元器件的PCB置與傳送鏈上、經(jīng)過某...
答電子產(chǎn)品線路板在過完回流焊后由于各種原因（回流焊設(shè)備原因，線路板原因，工人操作原因，錫膏原因，貼片機原因等等）經(jīng)常會看到...
答回流焊產(chǎn)品上的錫膏是有助焊劑和錫粉組成的，回流焊接后會有助焊劑的殘留物滯留在回流焊爐膛內(nèi)，助焊劑殘留物堆積多了會造成回流...
答波峰焊設(shè)備工作目的是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達(dá)到焊接目的，其高溫液態(tài)錫保持一個斜面，并由特殊裝置使液態(tài)錫形成...
答無鉛回流焊接后由于比較小的0201貼片元件的焊盤小，易出現(xiàn)元器件偏離或元器件丟失，其原因一方面是微量的錫膏本身易發(fā)干，另一方...
答波峰焊短路連錫是波峰焊接最常見的故障之一，一般電子產(chǎn)品生產(chǎn)廠家都能遇到波峰焊短路連錫的問題，波峰焊短路連錫產(chǎn)生的原因也有...
答波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達(dá)到焊接目的，其高溫液態(tài)錫保持個斜面，并由特殊裝置使液態(tài)錫形成道道類似波浪的...
答錫須是鍍層表面生長出來的細(xì)絲狀錫單晶。錫須可能造成短路危險，引發(fā)災(zāi)難性后果。無鉛環(huán)境中更容易出現(xiàn)錫須現(xiàn)象。smt回流焊錫須s...
答SMT回流焊電阻反貼不可接受，電容反貼雖不可接受，但不會造成太大影響。側(cè)貼元件還會影響到下一步的組裝。下面廣晟德回流焊講一...
答波峰焊噴霧系統(tǒng)故障也就是兩個現(xiàn)象一個是波峰焊噴嘴不左右動作；一個是波峰焊噴嘴不噴霧。下面廣晟德來與大家分享一下波峰焊噴嘴...
答波峰焊點焊料不足是指焊點干癟、焊點不完整有空洞(吹氣孔、針孔)、 插裝孔以及導(dǎo)通孔中焊料不飽滿或焊料沒有爬到元件面的盤上。...
答波峰焊接技術(shù)，在電子工業(yè)中已應(yīng)用多年，但是對焊點的后期失效仍然是一個令人頭疼的問題，它極大地影響著電子產(chǎn)品的質(zhì)量和信譽。...
答回流焊點內(nèi)部填充空洞的出現(xiàn)與助焊劑的蒸發(fā)不完全有關(guān)。焊接過程中助焊劑使用量控制不當(dāng)?shù)暮苋菀壮霈F(xiàn)填充空洞現(xiàn)象。少量的空洞的...
答波峰焊工作時如果速度不穩(wěn)定不但會影響工作效率，最主要的是如果波峰焊速度不穩(wěn)定，時快時慢很容易造成波峰焊接產(chǎn)品的批量焊接不...
答現(xiàn)在SMT生產(chǎn)廠家都使用回流焊焊接，但是有用久了的回流焊在焊接的過程中有時會出現(xiàn)回流焊的溫度上不去，導(dǎo)致焊接出來的成品不好...
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