雙面回流焊工藝指的是線路板兩面都要貼片電子元器件，線路板雙面都要過(guò)回流焊接，雙面都過(guò)回流焊接的就叫雙面回流焊工藝。線路板雙面回流焊接工藝已采用多年，先對(duì)第一面進(jìn)行印刷布線，安裝元件和過(guò)回流焊爐焊 接固化，然后翻過(guò)來(lái)對(duì)電路板的另一面進(jìn)行同樣的操作，不過(guò)另一面有時(shí)是印刷錫膏有時(shí)是點(diǎn)紅膠，兩種流程差不多都是一面貼完先焊，然后再焊另一面。如果是兩面都是錫膏板的話錫膏面是不能再過(guò)波峰焊的，但紅膠面可以再過(guò)波峰焊。雙面回流焊工藝也分為兩種，一種是一面點(diǎn)紅膠然后貼片元器件過(guò)回流焊后另一面刷錫膏貼片元件后過(guò)回流焊接；另一種是雙面都刷錫膏過(guò)回流焊。廣晟德回流焊下面就這兩種雙面回流焊接工藝介紹一下

一、一面刷錫膏一面點(diǎn)紅膠一般適合于元件比較密并且一面的元件高低大學(xué)都不一樣時(shí)點(diǎn)紅膠 是最好的。當(dāng)有高低元件很多的時(shí)候，一般都是點(diǎn)紅膠。特別是大元件重力大再過(guò)回流焊會(huì)出 現(xiàn)脫落現(xiàn)象。點(diǎn)紅膠遇熱會(huì)更加牢固的。一面錫膏一面點(diǎn)紅膠時(shí)的工藝流程是：來(lái)料檢測(cè)-- >PCB的A面絲印焊錫膏-->貼片-->AOI或QC檢查-->A面回流焊接-->翻板-->PCB的B面絲印紅膠或 點(diǎn)紅膠（廣晟德回流焊提醒您特別注意無(wú)論是點(diǎn)紅膠或絲印紅膠都是吧紅膠作用于元件的中間 部位千萬(wàn)不能讓紅膠污染了PCB元件腳的焊盤不然元件腳就不能焊錫）-->貼片-->烘干-->清洗 -->檢測(cè)-->返修。這里要特別注意一定要先錫膏面的焊接后再進(jìn)行紅膠面的烘干。因?yàn)榧t膠的 烘干溫度比較低在180度左右就可以使紅膠固化。如果先進(jìn)行紅膠面的烘干后在后面的錫膏面 的操作中很容易造成元器件的掉件，畢竟紅膠的附著力肯定是沒(méi)錫的好，并且在過(guò)錫膏板時(shí)溫 度非常的高要達(dá)到200多度有時(shí)候很容易使已固化的紅膠失效變脆造成大量的元器件脫落。

二、兩面都是刷錫膏貼片的PCB板一般是兩面的元件都是非常的多并且兩面都有大型的密腳IC 或者BGA時(shí)只能兩面都是刷錫膏來(lái)貼片，因?yàn)槿绻c(diǎn)紅膠很容易使IC的腳與焊盤不能對(duì)位。兩 面刷錫膏PCB板的工藝流程是：來(lái)料檢測(cè)-->PCB的A面絲印焊膏-->貼片-->QC或AOI檢查-->A面 回流焊接-->翻板-->PCB的B面絲印焊膏-->貼片-->QC或AOI檢查-->回流焊接-->清洗-->檢測(cè)- ->返修。這里廣晟德回流焊提醒您要特別注意為避免過(guò)B面時(shí)大型元器件的脫落，在設(shè)定回流 焊溫度時(shí)要把回流焊的下溫區(qū)的熔融焊接區(qū)的溫度設(shè)定比回流焊上溫區(qū)熔融焊接區(qū)的溫度稍低 5度。這樣下面的錫就不會(huì)再次融化造成元器件的脫落。兩面都是錫膏貼片工藝時(shí)，插件元器 件就不能過(guò)波峰焊接了，只能手工焊接插件元件。如果要過(guò)就需要波峰焊接就需要做波峰焊治 具把錫膏元器件全部都保護(hù)起來(lái)。

現(xiàn)在一般比較復(fù)雜點(diǎn)電子產(chǎn)品線路板焊接都是采用雙面回流焊接工藝，有貼片元件和插件元件混裝的線路板都是采用一面貼紅膠板，另一面貼錫膏板。如果有源引腳的電子元器件比較少，就采用的雙面錫膏回流焊接工藝，焊接完畢把有源引腳的元器件用電烙鐵焊接到線路板上。雙面回流焊接工藝容易出現(xiàn)的故障問(wèn)題就是掉件，這個(gè)缺陷要好好的把控。