波峰面的表面均被一層氧化皮覆蓋、它在沿焊料波的整個(gè)長(zhǎng)度方向上幾乎都保持靜態(tài)、在波峰焊接過(guò)程中、PCB接觸到錫波的前沿表面、氧化皮破裂、PCB前面的錫波無(wú)皸褶地被推向前進(jìn)、這說(shuō)明整個(gè)氧化皮與PCB以同樣的速度移動(dòng)波峰焊機(jī)焊點(diǎn)成型。廣晟德這里分享一下波峰焊接質(zhì)量要求和檢驗(yàn)方法。

一、波峰焊點(diǎn)質(zhì)量要求

1、波峰焊點(diǎn)應(yīng)外形光滑，焊料適量，最多不得超過(guò)焊盤(pán)外緣，最少不應(yīng)少于焊盤(pán)面積的80%，金屬化孔的焊點(diǎn)焊料最少時(shí)其透錫面凹進(jìn)量不允許大于板厚的25%。引線末端清楚可見(jiàn)；

2、波峰焊點(diǎn)表面光潔，結(jié)晶細(xì)密，無(wú)針孔、麻點(diǎn)、焊料瘤；

3、焊錫料邊緣與焊件表面形成的濕潤(rùn)角應(yīng)小于30度；

4、波峰焊點(diǎn)引線露出高度為0.5—1MM。引線總長(zhǎng)度（從印制板表面到一馬當(dāng)先側(cè)面的引線頂端）不大于4MM；

5、波峰焊點(diǎn)不允許出現(xiàn)拉尖、橋接、引線（或焊盤(pán)）與焊料脫開(kāi)或焊盤(pán)翹起以及虛焊、漏焊現(xiàn)象；

6、波峰焊后允許存在少量疵點(diǎn)（如漏焊、連焊、虛焊），但疵點(diǎn)率單快板不應(yīng)超過(guò)2%。如超過(guò)應(yīng)采取措施，對(duì)檢查出的疵點(diǎn)要返修；

7、焊錫點(diǎn)經(jīng)振動(dòng)試驗(yàn)和高低溫試驗(yàn)后，機(jī)電性能仍應(yīng)符合產(chǎn)品技術(shù)要求。

二、波峰焊后印制線路板組裝件質(zhì)量要求

1、印制板焊后翹曲度應(yīng)符合有關(guān)技術(shù)要求；

2、印制板組裝件上的元器件機(jī)電性能不應(yīng)受到損壞；

3、印制板不允許有氣泡、燒傷出現(xiàn)；

4、清洗后印制板絕緣電阻值不小于1010----1011Ω，焊點(diǎn)不允許有腐蝕現(xiàn)象。

三、波峰焊接后產(chǎn)品檢驗(yàn)方法

1、波峰焊點(diǎn)檢驗(yàn)通常采用目測(cè)，在大批量生產(chǎn)中應(yīng)定期對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行金相結(jié)構(gòu)檢驗(yàn)或采用X光、超聲、激光等方法進(jìn)行檢查；

2、印制線路板組裝件應(yīng)采用在線測(cè)試儀或功能測(cè)試儀進(jìn)行檢測(cè)；

3、清洗后印制線路板絕緣電阻檢驗(yàn)可按GB9491中規(guī)定進(jìn)行，也可通過(guò)測(cè)量最終清洗的去離子水電阻率間接測(cè)定。