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smt生產(chǎn)線設(shè)備工作流程和原理

來(lái)源: 安徽廣晟德 人氣:4405 發(fā)表時(shí)間:2023/02/03 14:39:57
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SMT生產(chǎn)線是負(fù)責(zé)電子產(chǎn)品線路板貼裝的工藝生產(chǎn)線,主要設(shè)備有: 印刷機(jī)、貼片機(jī)(上表面電子元件)、回流焊、插件、波峰爐、測(cè)試包裝。SMT的廣泛應(yīng)用,促進(jìn)了電子產(chǎn)品的小型化、多功能化,為大批量生產(chǎn)、低缺陷率生產(chǎn)提供了條件。廣晟德通過(guò)視頻和文字的方式為大家分享一下smt生產(chǎn)設(shè)備工作原理和流程。


smt生產(chǎn)線設(shè)備工藝原理和流程視頻

 

 

smt生產(chǎn)線設(shè)備工作原理

貼片機(jī)生產(chǎn)線.jpg

SMT生產(chǎn)線

 

SMT,全稱(chēng)Surface Mounting Technology,中文為表面貼裝技術(shù), 最早源自二十世紀(jì)六十年代,就是在PCB上直接裝配SMD的零件,最大的優(yōu)點(diǎn)是其每一零件之單位面積上都有極高的布線密度,并且縮短連接線路,從而提高電氣性能。

 

SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù))稱(chēng)為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。它是一種將無(wú)引腳或短引線表面組裝元器件(簡(jiǎn)稱(chēng)SMC/SMD,中文稱(chēng)片狀元器件)安裝在印制電路板(PCB)的表面或其它基板的表面上,通過(guò)再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。

 

SMT的組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%??煽啃愿摺⒖拐衲芰?qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化,提高生產(chǎn)效率。

 

smt生產(chǎn)線設(shè)備工藝流程

smt生產(chǎn)線工藝流程

smt生產(chǎn)線工藝流程

 

 

1、編程序調(diào)貼片機(jī)

 

按照客戶(hù)提供的樣板BOM貼片位置圖,進(jìn)行對(duì)貼片元件所在位置的坐標(biāo)進(jìn)行做程序。然后與客戶(hù)所提供的SMT貼片加工資料進(jìn)行對(duì)首件。

 

2、印刷錫膏

 

將錫膏用鋼網(wǎng)漏印到PCB板需要焊接電子元件SMD的焊盤(pán)上,為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)(印刷機(jī)),位于SMT貼片加工生產(chǎn)線的最前端。

 

3、SPI

 

錫膏檢測(cè)儀,檢測(cè)錫膏印刷是為良品,有無(wú)少錫,漏錫,多錫等不良現(xiàn)象。

 

4、貼片

 

將電子元器件SMD準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī),位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。

 

貼片機(jī)又分為高速機(jī)和泛用機(jī)

高速機(jī):用于貼引腳間距大,小的元件

泛用機(jī):貼引腳間距小(引腳密),體積大的組件。

 

5、高溫錫膏融化

 

主要是將錫膏通過(guò)高溫融化,冷卻后使電子元件SMD與PCB板牢固焊接在一起,所用設(shè)備為回流焊爐,位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。

 

6、AOI

 

自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀,檢測(cè)焊接后的組件有無(wú)焊接不良,如立碑,位移,空焊等。

 

7、目檢

 

人工檢測(cè)檢查的著重項(xiàng)目:PCBA的版本是否為更改后的版本;客戶(hù)是否要求元器件使用代用料或指定廠牌、牌子的元器件;IC、二極管、三極管、鉭電容、鋁電容、開(kāi)關(guān)等有方向的元器件方向是否正確;焊接后的缺陷:短路、開(kāi)路、假件、假焊。

 

8、包裝

 

將檢測(cè)合格的產(chǎn)品,進(jìn)行隔開(kāi)包裝。一般采用的包裝材料為防靜電氣泡袋、靜電棉、吸塑盤(pán)。包裝方式主要有兩種,一是用防靜電氣泡袋或靜電棉成卷狀,隔開(kāi)包裝,是目前是最常用的包裝方式;二是按照PCBA的尺寸定做吸塑盤(pán)。放在吸塑盤(pán)中擺開(kāi)包裝,主要對(duì)針較敏感、有易損貼片元件的PCBA板。


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