無鉛波峰焊接溫度分為預熱溫度和錫爐焊接溫度,無鉛波峰焊接的溫度通常比有鉛波峰焊接的溫度高些,這是由無鉛錫條本身的特性來決定的。無鉛波峰焊錫爐溫度一般在260-270度,根據(jù)您的錫質(zhì)而定,如果流動性差的錫,溫度需要高一定,預熱一般講PCB受熱一般100-110度為宜,您需提供溫度測試儀測量一下實際產(chǎn)品的溫度,這樣產(chǎn)品才有保證.
無鉛波峰焊接工藝里,預熱溫度是焊接品質(zhì)好壞的前提條件。當助焊劑被均勻的涂覆到PCB板以后,需要提供適當?shù)臏囟热ゼぐl(fā)助焊劑的活性,此過程將在預熱區(qū)實現(xiàn)。
根據(jù)您的錫質(zhì)而定,如果流動性差的錫,溫度需要高定,預熱一般講PCB受熱般120-150度在保證溫度能達到以上要求以及保持元器件的升溫速率(2℃/以內(nèi))情況下,此過程所處的時間為1分半鐘左右。若超過界限,可能使助焊劑活化不足或焦化失去活性引起焊接不良,產(chǎn)生橋連或虛焊。
當PCB板從低溫升入高溫時,如果升溫過快,有可能使PCB板面變形彎曲,預熱區(qū)的緩慢升溫,可緩減PCB板因快速升溫產(chǎn)生應力所導致的PCB板變形,可有效避免焊接不良的產(chǎn)生。
無鉛波峰焊接工藝中,錫爐溫度也是整個焊接系統(tǒng)的關鍵。無鉛波峰焊錫爐溫度一般在260度左右就可以太低的錫溫將導致潤濕不良,或引起流動性變差,產(chǎn)生橋連或上錫不良。過高的錫溫則導致焊料本身氧化嚴重,流動性變差,嚴重的將損傷元器件或PCB表面的銅箔。
對于Sn-0.7Cu釬料合金+無鉛專用助焊劑/低VOC助焊劑組合而言,焊錫槽的最佳溫度為260-270℃;復合雙面板一般要比單面板溫度高10~25℃左右;無鉛波峰焊中建議使用Tg高的基板材料,因為其有更好的阻抗能力。無鉛波峰焊對于元器件影響不是很大,圖為SAC405 釬料在焊接溫度下對不同測試點溫度的測試數(shù)據(jù),可以看出幾條曲線溫度相近。