波峰焊技術(shù)員必須要學(xué)的技術(shù)知識(shí)包括：波峰焊基本工作原理、波峰焊機(jī)調(diào)機(jī)知識(shí)、波峰焊維護(hù)和波峰焊常見(jiàn)故障處理。下面廣晟德分別給大家講一下。如果要學(xué)波峰焊操作知識(shí)就百度廣晟德波峰焊。

 波峰焊工作視頻

一、波峰焊基本工作原理

波峰焊是一種借助泵壓作用，使熔融的液態(tài)焊料表面形成特定形狀的焊料波，當(dāng)插裝了元器件的裝聯(lián)組件以一定角度通過(guò)焊料波峰時(shí)，在引腳焊區(qū)形成焊點(diǎn)的工藝技術(shù)。組件在由鏈?zhǔn)絺魉蛶魉偷倪^(guò)程中，先在焊機(jī)預(yù)熱區(qū)進(jìn)行預(yù)熱(組件預(yù)熱及其所要達(dá)到的溫度依然由預(yù)定的溫度曲線控制)。實(shí)際焊接中，通常還要控制組件頂面的預(yù)熱溫度，因此許多設(shè)備都增加了相應(yīng)的溫度檢測(cè)裝置(如紅外探測(cè)器)。預(yù)熱后，組件進(jìn)入鉛槽進(jìn)行焊接。錫槽盛有熔融的液態(tài)焊料，鋼槽底部噴嘴將熔碰焊料訂出一定形狀的波哆，這樣，在組件焊接面通過(guò)波峰時(shí)就被焊料波加熱，同時(shí)焊料波也就潤(rùn)濕焊區(qū)并進(jìn)行擴(kuò)展填充，最終實(shí)現(xiàn)焊接過(guò)程。

二、波峰焊調(diào)機(jī)知識(shí)

1. 波峰焊軌道水平 

工作中如果軌道不平行，整套機(jī)械傳動(dòng)裝置裝處于傾斜狀態(tài)，也就是說(shuō)整套機(jī)械運(yùn)作傾斜。那么由于各處受力不均勻，將使受力大的部位摩擦力變大，從而導(dǎo)致運(yùn)輸產(chǎn)生抖動(dòng)。嚴(yán)重的將可能使傳動(dòng)軸由于扭力過(guò)大而斷裂。另一方面由于錫槽需在水平狀態(tài)下才能保證波峰前后的水平度，這樣又將使PCB在過(guò)波峰時(shí)出現(xiàn)左右吃錫高度不一致的情況。退一步來(lái)講即使在軌道傾斜的狀態(tài)下能使波峰前后高度與軌道匹配，但錫槽肯定會(huì)出現(xiàn)前后端高度不一致，這樣錫波在流出噴口以后受重力影響將會(huì)在錫波表面出現(xiàn)橫流。而運(yùn)輸抖動(dòng)，波峰的不平穩(wěn)都是焊接不良產(chǎn)生的根本原因。 

2. 波峰焊機(jī)體水平 

波峰焊機(jī)器的水平是整臺(tái)機(jī)器正常工作的基礎(chǔ)，機(jī)器的前后水平直接決定軌道的水平，雖然可以通過(guò)調(diào)節(jié)軌道絲桿架調(diào)平軌道，但可能使軌道角度調(diào)節(jié)絲桿因前后端受力不均勻而導(dǎo)致軌道升降不同步。在此情況下調(diào)節(jié)角度，最終導(dǎo)致PCB板浸錫的高度不一致而產(chǎn)生焊接不良。 

3. 波峰焊錫槽水平的調(diào)試 

錫槽的水平直接影響波峰前后的高度，低的一端波峰高，高的一端波峰較低，同時(shí)也會(huì)改變錫波的流動(dòng)方向。軌道水平、機(jī)體水平、錫槽水平三者是一個(gè)整體，任何一個(gè)環(huán)節(jié)的故障必將影響其它兩個(gè)環(huán)節(jié)，最終將影響到整個(gè)爐子的焊板品質(zhì)。對(duì)于一些設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單PCB來(lái)講，以上條件影響可能不大，但對(duì)于設(shè)計(jì)復(fù)雜的PCB來(lái)講，任何一個(gè)細(xì)微的環(huán)節(jié)都將會(huì)影響到整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程。 

4. 波峰焊助焊劑 

它是由揮發(fā)性有機(jī)化合物（Volatile OrganicCompounds）組成，易于揮發(fā)，在焊接時(shí)易生成煙霧VOC2，并促進(jìn)地表臭氧的形成，成為地表的污染源。 

a. 松香型；以松香酸為基體。 

b. 免清洗型；固體含量不大于5%，不含鹵素，助焊性擴(kuò)展應(yīng)大于80%，免清洗的助焊劑大多采用不含鹵素的活化劑，故其活性相對(duì)偏弱一些。免清洗助焊劑的預(yù)熱時(shí)間相對(duì)要長(zhǎng)一些，預(yù)熱溫度要高一些，這樣利于PCB在進(jìn)入焊料波峰之前活化劑能充分地活化。 

5. 波峰焊導(dǎo)軌寬度 

導(dǎo)軌的寬度能在一定程度上影響到焊接的品質(zhì)。當(dāng)導(dǎo)軌偏窄時(shí)將可能導(dǎo)致PCB板向下凹，致使整片PCB浸入波峰時(shí)兩邊吃錫少中間吃錫多，易造成IC或排插橋連產(chǎn)生，嚴(yán)重的會(huì)夾傷PCB板邊或引起鏈爪行走時(shí)抖動(dòng)。若軌距過(guò)寬，在噴射助焊劑時(shí)將造成PCB板顫動(dòng)，引起PCB板面的元器件晃動(dòng)而錯(cuò)位（AI插件除外）。另一方面當(dāng)PCB穿過(guò)波峰時(shí)，由于PCB處于松弛狀態(tài)，波峰產(chǎn)生的浮力將會(huì)使PCB在波峰表面浮游，當(dāng)PCB脫離波峰時(shí)，表面元件會(huì)因?yàn)槭芡饬^(guò)大產(chǎn)生脫錫不良，引起一系列的品質(zhì)不良。 正常情況下我們以鏈爪夾持PCB板以后，PCB板能用手順利地前后推動(dòng)且無(wú)左右晃動(dòng)的狀態(tài)為基準(zhǔn)。 

6. 波峰焊運(yùn)輸速度 

一般我們講運(yùn)輸速度為0-2M/min可調(diào)，但考慮到元件的潤(rùn)濕特性以及焊點(diǎn)脫錫時(shí)的平穩(wěn)性，速度不是越快或越慢最好。每一種基板都有一種最佳的焊接條件：適宜的溫度活化適量的助焊劑，波峰適宜的浸潤(rùn)以及穩(wěn)定的脫錫狀態(tài)，才能獲得良好的焊接品質(zhì)。（過(guò)快過(guò)慢的速度將造成橋連和虛焊的產(chǎn)生） 

7. 波峰焊預(yù)熱溫度 

焊接工藝?yán)镱A(yù)熱條件是焊接品質(zhì)好壞的前提條件。當(dāng)助焊劑被均勻的涂覆到PCB板以后，需要提供適當(dāng)?shù)臏囟热ゼぐl(fā)助活劑的活性，此過(guò)程將在預(yù)熱區(qū)實(shí)現(xiàn)。有鉛焊接時(shí)預(yù)熱溫度大約維持在70-90℃之間，而無(wú)鉛免洗的助焊劑由于活性低需在高溫下才能激化活性，故其活化溫度維持在150℃左右。在能保證溫度能達(dá)到以上要求以及保持元器件的升溫速率（2℃/以?xún)?nèi)）情況下，此過(guò)程所處的時(shí)間為1分半鐘左右。若超過(guò)界限，可能使助焊劑活化不足或焦化失去活性引起焊接不良，產(chǎn)生橋連或虛焊。 另一方面當(dāng)PCB從低溫升入高溫時(shí)如果升溫過(guò)快有可能使PCB板面變形彎曲，預(yù)熱區(qū)的緩慢升溫可緩減PCB因快速升溫產(chǎn)生應(yīng)力所導(dǎo)致的PCB變形，可有效地避免焊接不良的產(chǎn)生。 

8. 波峰焊錫爐溫度 

爐溫是整個(gè)焊接系統(tǒng)的關(guān)鍵。有鉛焊料在223℃-245℃之間都可以潤(rùn)濕，而無(wú)鉛焊料則需在230℃-260℃之間才能潤(rùn)濕。太低的錫溫將導(dǎo)致潤(rùn)濕不良，或引起流動(dòng)性變差，產(chǎn)生橋連或上錫不良。過(guò)高的錫溫則導(dǎo)致焊料本身氧化嚴(yán)重，流動(dòng)性變差，嚴(yán)重地將損傷元器件或PCB表面的銅箔。由于各處的設(shè)定溫度與PCB板面實(shí)測(cè)溫度存在差異，并且焊接時(shí)受元件表面溫度的限制，有鉛焊接的溫度設(shè)定在245℃左右，無(wú)鉛焊接的溫度大約設(shè)定在250-260℃之間。在此溫度下PCB焊點(diǎn)釬接時(shí)都可以達(dá)到上述的潤(rùn)濕條件。 

三、波峰焊維護(hù)保養(yǎng)

波峰焊每天維護(hù)保養(yǎng)內(nèi)容:

1、清理錫池內(nèi)殘?jiān)?用錫勺將錫面上所有錫渣收集起來(lái),并加還原粉還原錫渣內(nèi)部分碎錫;完成以上步驟后,將錫爐歸位.

2、用碎布蘸玻璃水將防護(hù)玻璃內(nèi)外擦洗干凈

3、用手刷蘸酒精將鏈爪上臟物刷干凈,用竹簽將藏于鏈爪與黑片之間的臟物清理干凈

4. 將噴霧抽風(fēng)罩內(nèi)的過(guò)濾網(wǎng)拆下用酒精清洗干凈

波峰焊每周維護(hù)保養(yǎng)內(nèi)容:

1、清理波峰組件;分別擰下兩個(gè)波峰兩端的固定螺絲,用大力鉗夾住波峰兩頭的邊框,并輔之以鐵鉤幫助取出兩波峰,放于準(zhǔn)備好的大紙片上;與回流焊相同，將波峰內(nèi)的錫渣鏟除干凈,特別是處于波峰底部的網(wǎng)孔容易堵塞,應(yīng)重點(diǎn)清理; 裝回波峰,注意給固定螺絲加高溫油,螺絲旋到剛好貼到螺栓面即可,切不可用大力將螺絲往下擰.

2、用干凈碎布將入端,PCB感應(yīng)器擦拭干凈

3、擦除兩波峰錫泵軸承的臟潤(rùn)滑油,用油槍將新油通過(guò)油噴壓入軸承內(nèi)

4、拆下松香區(qū)、預(yù)熱區(qū)的抽風(fēng)軟管,將內(nèi)部松香等臟物洗凈

5、清理機(jī)身外殼、底座、爐內(nèi)壁、松香缸及洗爪

波峰焊每月維護(hù)保養(yǎng)內(nèi)容:

1、清理松香噴嘴滑軌、位置距離傳感器,并給滑軌涂上新的潤(rùn)滑油

2、拆下控制箱上的冷卻風(fēng)扇,將隔離網(wǎng)洗凈吹干后再重新裝上

3、給鏈條加新潤(rùn)滑油;清潔鏈條轉(zhuǎn)動(dòng)馬達(dá)及其網(wǎng)罩

4、拆下松香噴嘴,檢查內(nèi)部密封膠圈有無(wú)破損,并給膠圈涂上一層凡士林

5、將整個(gè)兩發(fā)波器一起拆下,清干凈錫泵下端的錫渣等臟物,軸承的臟潤(rùn)滑油,清潔馬達(dá)網(wǎng)罩,用油槍將新油通油嘴壓入軸承內(nèi)

波峰焊每年維護(hù)保養(yǎng)內(nèi)容:

1、將整個(gè)鏈條拆下,用酒精泡洗干凈,重新裝上后并加潤(rùn)滑油;拆卸步驟如下: 拆下 鏈條上專(zhuān)用的連接鏈, 將入端的張緊齒輪組件拆下, 將鏈條整個(gè)從出端拉出

注意:鏈條不可扭折,只可沿鏈條方向水平卷曲.

2、檢查洗爪泵磁性耦合是否良好;拆下三個(gè)固定螺釘,檢查磁套是否很好的安裝在馬達(dá)軸上,用中性清潔劑清洗泵及磁套,重新裝好洗爪泵,注意按原來(lái)箭頭所示方向安裝

四、波峰焊常見(jiàn)故障處理

1、波峰焊接后元件腳間焊接點(diǎn)橋接連錫：

原因：橋接連錫是波峰焊中一個(gè)比較常見(jiàn)的缺陷，元件引腳間距過(guò)近或者波峰不穩(wěn)都有可能導(dǎo)致橋接連錫，可能原因如下，焊接溫度設(shè)置過(guò)低，焊接時(shí)間過(guò)短，焊接完成后下降時(shí)間過(guò)快，助焊劑噴涂量過(guò)少。一般這種情況下要檢查波峰和確認(rèn)焊接坐標(biāo)是否正確，可以通過(guò)提高焊接溫度或預(yù)熱溫度，提高焊接時(shí)間，增加下降時(shí)間，提高助焊劑噴涂量的方法來(lái)改善。

2、波峰焊接后線路板焊錫面的上錫高度達(dá)不到：

原因：對(duì)于二級(jí)以上產(chǎn)品來(lái)說(shuō)這也是一個(gè)比較常見(jiàn)的缺陷，一般來(lái)講一些金屬材質(zhì)的大元件如電源模塊等，由于他們大多與接地腳相接散熱較快上錫困難，當(dāng)然一般上錫高度標(biāo)準(zhǔn)會(huì)有相應(yīng)的放松。除此之外焊接溫度低，助焊劑噴涂量少，波峰高度低都會(huì)導(dǎo)致上錫高度不夠。提高預(yù)熱和焊接溫度，多噴涂些助焊劑等可以解決問(wèn)題。

3、波峰焊接后線路板過(guò)波峰焊時(shí)正面元件浮高：

原因：元件過(guò)輕或波峰抬高會(huì)導(dǎo)致波峰將元件沖擊浮高上去，或者在插裝元件的時(shí)候元件沒(méi)有插到位，軌道速度過(guò)快或不穩(wěn)導(dǎo)致元件歪斜抬高?？梢灾谱鲓A具將原件壓住，由于夾具的吸熱可能需要提高預(yù)熱或焊接溫度。推薦閱讀：再次焊錫產(chǎn)生的不良原因

4、波峰焊接后線路板有焊點(diǎn)空洞：

原因：元件引腳太短尚不能伸出通孔或元件引腳橫截面被氧化不上錫，可以加噴助焊劑。

5、波峰焊接后焊點(diǎn)拉尖：

原因：這是一個(gè)和橋接一樣發(fā)生頻率較高的缺陷種類(lèi)，預(yù)熱和焊接溫度過(guò)低，焊接時(shí)間太短會(huì)導(dǎo)致拉尖的發(fā)生。

6、波峰焊接后線路板上有錫珠：

原因：有錫珠時(shí)要檢查助焊劑的質(zhì)量或者板子表面是否沾上錫膏，助焊劑中含水在焊接時(shí)會(huì)炸裂導(dǎo)致錫珠。

7、波峰焊接后元件引腳變細(xì)，吃腳：

原因：可能是波峰焊焊接溫度過(guò)高或焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，也有可能是引腳間距太近，在焊接一個(gè)引腳時(shí)波峰帶到旁邊的引腳導(dǎo)致一些引腳被焊接了兩次。這種情況可以修改坐標(biāo)參數(shù)盡量避免引腳焊兩次，引腳太近的可以一起焊接。

8、波峰焊接后線路板上焊接點(diǎn)少錫：

原因：波峰溫度過(guò)低，波峰不穩(wěn)，波峰高度或焊接高度太低，焊接坐標(biāo)設(shè)置錯(cuò)誤都會(huì)導(dǎo)致少錫。修正坐標(biāo)，清潔錫嘴，提高焊接溫度，提高波峰或焊接高度可以解決。

9、波峰焊接后有元件缺失：

原因：看缺失的元件是在波峰焊接面還是非焊接面，如果是通孔元件缺失則可以同以上的元件抬高相同原因，焊接面SMT元件缺失時(shí)要注意焊接時(shí)是否焊接坐標(biāo)設(shè)錯(cuò)導(dǎo)致波峰帶到元件，波峰是否不穩(wěn)焊接時(shí)碰到附近的料。這種情況可以修正坐標(biāo)或者將通孔附近的料用白膠點(diǎn)上保護(hù)起來(lái)，并將情況反饋給DFM團(tuán)隊(duì)。

10、波峰焊接后溢錫（線路板正面上錫了）：

原因：發(fā)生這種情況一般要首先檢查通孔元件是否missing，看板子是否有明顯變形，爐溫設(shè)置是否過(guò)高導(dǎo)致PCB變形，其次要檢查元件引腳直徑和通孔直徑之間的配合。如果通孔過(guò)大而元件引腳過(guò)細(xì)就會(huì)導(dǎo)致溢錫的發(fā)生。可以降低溢錫部位的波峰高度或焊接高度，降低助焊劑噴涂量。