廣晟德回流焊希望通過對回流焊接原理和要點的解釋，以達到更好的處理回流焊接這門技術(shù)的目的。在SMT回流焊接中有諸如紅外、熱風、激光、白熱光、熱壓等等技術(shù)。這里只對最常用的熱風回流焊接技術(shù)作解釋。

任何工藝結(jié)果，都是個綜合性。PCBA的組裝質(zhì)量，并不是單由焊接工藝決定的。即使是如焊球之類看是焊接問題的，也都是由設(shè)計、材料、設(shè)備、和工藝（包括焊接前的各工藝工序）所合成的。所以技術(shù)整合應(yīng)用和管理才是保證良好組裝質(zhì)量的根本做法。以影響SMT的工序之多以及決定質(zhì)量因素種類之多，要充分的解釋技術(shù)整合應(yīng)用，即使用十數(shù)萬字也是不夠的。所以本文在有限的篇幅中，只對焊接工藝做重點解釋，對于其他相關(guān)的工藝、可制造性設(shè)計、材料質(zhì)量、設(shè)備能力等等都假設(shè)做得到位。

回流焊接的基本要求：

不論我們采用什么焊接技術(shù)，都應(yīng)該保證滿足焊接的基本要求，才能確保有好的焊接結(jié)果。高質(zhì)量的焊接應(yīng)具備以下5項基本要求。

1．適當?shù)臒崃浚?/p>

2．良好的潤濕；

3．適當?shù)暮更c大小和形狀；

4．受控的錫流方向；

5．焊接過程中焊接面不移動。

適當?shù)臒崃恐笇τ谒泻附用娴牟牧希急仨氂凶銐虻臒崮苁顾鼈內(nèi)刍托纬山饘匍g界面（IMC），足夠的熱也是提供潤濕的基本條件之一。另一方面，熱量又必須控制在一定程度內(nèi)，以確保所接觸到的材料（不只是焊端）不會受到熱損壞，以及IMC層的形成不至于太厚。

潤濕除了是較好可焊性的象征外，也是形成最終焊點形狀的重要條件。不良的潤濕現(xiàn)象通常說明焊點的結(jié)構(gòu)不理想，包括IMC的未完整成形以及焊點填充不良等問題。這些問題都會影響焊點的壽命。

要焊點有足夠的壽命，就必須確保焊點的形狀和大小符合焊端結(jié)構(gòu)的要求。太小的焊點其機械強力不足，無法承受使用中的應(yīng)力，甚至連焊接后存在的內(nèi)應(yīng)力也無法承受。而一旦在使用中開始出現(xiàn)疲勞或蠕變開裂，其斷裂速度也較快。焊點的形狀不良還會造成舍重取輕的現(xiàn)象，縮短焊點的壽命期。

受控的錫流方向也是焊接工藝中的重要部分。熔化的焊錫必須往所需要的方向流動，才能確保焊點的形成受控。在波峰焊接工藝中的‘盜錫焊盤’和阻焊層（綠油）的使用，以及回流焊接工藝中的吸錫現(xiàn)象，就是和錫流方向控制有關(guān)的技術(shù)細節(jié)。

焊接過程中如果焊端移動，根據(jù)移動的情況和時間而定，不但會影響焊點的形狀大小，還可能造成虛焊和內(nèi)孔情況。這都將影響焊點的質(zhì)量壽命。所以整個產(chǎn)品的設(shè)計以及工藝，都必須照顧到焊接過程中焊端保持不動狀態(tài)。

在回流焊接工藝中，除了以上通用焊接條件外，還有特別的一點，就是必須把經(jīng)過印刷工藝后沒有作用的錫膏中的化學成分及時揮發(fā)處理。這點尤其是在雙面焊接工藝中的首面要求更嚴格。