因為回流曲線的實現(xiàn)是在回流機爐膛中完成的，因此回流焊溫度曲線與回流機的具體特點有關。不同的回流焊機因加熱區(qū)的數(shù)目和長短不同，氣流的大小不同，爐溫的容量不同，對回流曲線都會造成影響?；亓骱笝C對回流焊溫度曲線的影響可歸納為下面幾點：

一、回流焊機加熱區(qū)數(shù)目的因素

對加熱區(qū)多的回流機（8個加熱區(qū)），由于每一個回流焊溫區(qū)都能單獨設定爐溫，因此調(diào)整回流焊溫度曲線比較容易。對要求較復雜的回流溫度曲線同樣可以做到。但短回流焊機（4個加熱區(qū)），因為它只有四個可調(diào)溫區(qū)，要想得到復雜的曲線比較難，但對于沒有特別要求的SMT焊接，短回流焊機也能滿足要求，而且價錢便宜。另一個方面，長回流焊機的優(yōu)點是傳送帶的帶速可以比短回流焊機提高至少1倍以上，這樣長回流焊機的產(chǎn)量至少能達到回流焊機的1倍以上。當大批量生產(chǎn)線追求產(chǎn)能時，這一點是至關重要的。

二、回流焊機熱風氣流的因素

由于目前大多數(shù)回流焊機以風扇強制驅(qū)動熱風循環(huán)為主，因此風扇的轉(zhuǎn)速決定了風量的大小。在相同的帶速和相同的溫度設定下，風扇的轉(zhuǎn)速越高，回流溫度曲線的溫度越高。當風扇馬達出現(xiàn)故障時，如停轉(zhuǎn)，即使爐溫顯示正常，回流焊機爐溫的曲線測量也會比正常曲線低很多，若故障馬達在回流區(qū)，則PCB板極易產(chǎn)生冷焊，若故障馬達在冷卻區(qū)，則PCB板的冷卻效果就下降。因此對馬達轉(zhuǎn)速是可編程調(diào)節(jié)的回流焊接爐，如VITRONICS，風扇的轉(zhuǎn)速也是需要經(jīng)常檢查的參數(shù)之一。

三、回流焊爐溫的容量的因素

回流焊接有時會出現(xiàn)這樣的現(xiàn)象，當焊接一塊小尺寸的PCB板時，焊接結(jié)果非常好，而焊接一塊大尺寸的PCB板時，某些溫區(qū)爐溫會出現(xiàn)稍微下降的現(xiàn)象。這就是由于大板子吸熱較多，爐子的熱容量不足引起的。一般可以通過加大風扇轉(zhuǎn)速來調(diào)節(jié)。但是爐溫的容量主要是由爐體結(jié)構(gòu)，加熱器功率等設計因素決定的，因此是爐子廠家設計時已經(jīng)固定了的。用戶在選擇回流爐時必須考慮這個因素。熱容量越大越好，當然爐子消耗的功率也越多。