回流焊點(diǎn)是由錫膏經(jīng)過SMT回流焊爐融化后再冷卻凝固形成的，采取回流焊接方式進(jìn)行連接的接點(diǎn)我們稱之為回流焊點(diǎn)，一般一個(gè)高質(zhì)量的回流焊點(diǎn)不僅需要有良好的電氣性能和一定的機(jī)械強(qiáng)度，還要有一定的光澤與清潔的表面。廣晟德回流焊這里分享一下回流焊點(diǎn)形成過程和質(zhì)量要求。

一、回流焊點(diǎn)形成過程

1、首先，用于達(dá)到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發(fā)，溫度上升必需慢(大約每秒3°C)，以限制沸騰和飛濺，防止形成小錫粒，還有，一些元件對(duì)內(nèi)部應(yīng)力比較敏感，如果元件外部溫度上升太快，會(huì)造成斷裂。

2、助焊劑活躍，化學(xué)清洗行動(dòng)開始，水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會(huì)發(fā)生同樣的清洗行動(dòng)，只不過溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結(jié)合的金屬和焊錫顆粒上清除。

3、當(dāng)溫度繼續(xù)上升，焊錫顆粒首先單獨(dú)熔化，并開始液化的過程，并開始形成錫焊點(diǎn)。

4、這個(gè)階段最為重要，當(dāng)單個(gè)的焊錫顆粒全部熔化后，結(jié)合一起形成液態(tài)錫，這時(shí)表面張力作用開始形成焊腳表面，并且分子運(yùn)動(dòng)劇烈，使液態(tài)的錫和銅形成良好的合金，從而實(shí)現(xiàn)焊接過程。

5、冷卻階段，如果冷卻快（4－10℃/S），錫點(diǎn)強(qiáng)度會(huì)稍微大一點(diǎn)，但不可以太快而引起元件內(nèi)部的溫度應(yīng)力。

二、回流焊點(diǎn)質(zhì)量要求

1、回流焊點(diǎn)首先需要有良好的導(dǎo)電性，一般來講，一個(gè)良好的回流焊點(diǎn)應(yīng)該是焊料與金屬被焊物面互相擴(kuò)展所形成的金屬化合物，而非簡單的將焊料依附在其被焊金屬表面，所以一個(gè)好的焊點(diǎn)，其導(dǎo)電性一般都比較好。

2、回流焊點(diǎn)還需要有一定的強(qiáng)度，一般的錫鉛焊料主要成分有錫與鉛兩種金屬，其在強(qiáng)度上都比較低，所以為了盡可能的增大其強(qiáng)度，我們?cè)诤附拥臅r(shí)候通常需要依據(jù)實(shí)際情況增大其焊接面積，或是將其用來被焊接的元器件引線，導(dǎo)線先行網(wǎng)繞，咬合，掉接在其接點(diǎn)上再進(jìn)行焊接過程，所以我們通常可以看到錫焊的焊接點(diǎn)一般都是一個(gè)被錫鉛焊料包圍的回流焊點(diǎn)。