回流焊是指通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實現(xiàn)表面貼裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤間機械與電氣連接的軟釬焊，從而實現(xiàn)具有定可靠性的電路功能。廣晟德回流焊下面具體與大家分享一下回流焊機的結(jié)構(gòu)與原理圖析。

一、回流焊結(jié)構(gòu)

1、傳送與加熱器控制部分

回焊爐傳送與加熱控制

（1）傳送控制部分

傳送控制部分主要通過馬達(dá)帶動鏈條運行，馬達(dá)運行的狀況通過編碼器來反饋給主機，主機根據(jù)編碼器反饋的信息再來控制馬達(dá)的運行。

（2）加熱器控制部分

加熱部分主要是通過發(fā)熱管來發(fā)熱升溫，溫度的高低通過熱敏傳感器來檢測，傳感器將信息反饋給主機，主機再根據(jù)反饋的信息來控制發(fā)熱管的加熱。

2.回流焊FLUX（助焊劑）過濾系統(tǒng)與冷卻系統(tǒng)

FLUX 過濾系統(tǒng)的重要組成部分，它將回焊爐焊接過程中揮發(fā)的FLUX集中到FLUX 過濾裝置，進行分離過濾，再冷卻并將其輸送到FLUX 回收裝置，進行集中處理。

上圖中B 處為熱風(fēng)冷卻循環(huán)系統(tǒng)。它將回流焊冷卻區(qū)中的熱空氣進行冷卻再將冷空氣輸送到回流焊冷卻區(qū)，達(dá)到更好的冷卻效果。

3.回流焊熱風(fēng)吹風(fēng)系統(tǒng)

回流焊熱風(fēng)吹風(fēng)系統(tǒng)

上圖的熱風(fēng)馬達(dá)，它將回流焊爐膛中的熱量均勻分散，產(chǎn)生良好的焊接狀態(tài)，爐膛上方Blower（送風(fēng)機）排列，加熱模塊間無間隔，使?fàn)t膛內(nèi)的熱量更加均勻。

上圖LUX 過濾制冷風(fēng)扇，它將集中的FLUX 進行冷卻，有利于FLUX 的回收與處理。

4。操作系統(tǒng)

回流焊操作系統(tǒng)

上圖的操作鍵盤，機器的基本操作和機器參數(shù)的編寫與修改都是通過鍵盤來實現(xiàn)的。

上圖為回流焊的顯示屏，機器的參數(shù)設(shè)置及信息等都是通過顯示屏來顯示出來的。

5.軌道系統(tǒng)

回流焊軌道系統(tǒng)

上圖流焊的軌道，它的功能是將PCB 從進口端輸送到出口端，完成整個焊接過程。

H 型鋁擠型軌道系統(tǒng)依鏈條形狀而制成，不變形，不掉板。

鏈條來回行程皆在爐膛內(nèi)，不會影響爐膛內(nèi)溫度變化。

電動調(diào)整軌道寬度，速度可調(diào)整，絲網(wǎng)與鏈條均有張力調(diào)整機構(gòu)設(shè)計，不松弛，不抖動。

二、回流焊原理圖解

熱風(fēng)回流焊結(jié)構(gòu)

由于電子產(chǎn)品PCB板不斷小型化的需要，出現(xiàn)了片狀元件，傳統(tǒng)的焊接方法已不能適應(yīng)需要。在混合集成電路板組裝中采用了回流焊，組裝焊接的元件多數(shù)為片狀電容、片狀電感，貼裝型晶體管及二管等。隨著SMT整個技術(shù)發(fā)展日趨完善，多種貼片元件（SMC）和貼裝器件(SMD)的出現(xiàn)，作為貼裝技術(shù)部分的回流焊工藝技術(shù)及設(shè)備也得到相應(yīng)的發(fā)展，其應(yīng)用日趨廣泛，幾乎在所有電子產(chǎn)品域都已得到應(yīng)用。

回流焊溫區(qū)原理

A.當(dāng)PCB進入升溫區(qū)時，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤，將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離。

B.PCB進入保溫區(qū)時，使PCB和元器件得到充分的預(yù)熱，以防PCB突然進入焊接高溫區(qū)而損壞PCB和元器件。

C.當(dāng)PCB進入焊接區(qū)時，溫度迅速上升使焊膏達(dá)到熔化狀態(tài)，液態(tài)焊錫對PCB的焊盤、元器件端頭和引腳潤濕、擴散、漫流或回流混合形成焊錫接點。

D.PCB進入冷卻區(qū)，使焊點凝固此；時完成了回流焊。