線路板無鉛回流焊技術(shù)對(duì)大家來說都不陌生，我們?nèi)粘Ｓ玫降碾娔X、手機(jī)等的內(nèi)部電子板元件，都是由這種工藝焊接到線路板上的，廣晟德分享無鉛回流焊在焊接前的所做的準(zhǔn)備步驟，下面分別從焊接材料、焊接工藝路線、開發(fā)焊接工藝、焊接樣品試驗(yàn)、改進(jìn)焊接工藝5個(gè)方面去詳述：

一、選擇合適的無鉛回流焊材料和方法

在無鉛回流焊接工藝中，焊接材料的選擇是最具挑戰(zhàn)性的。因?yàn)閷?duì)于無鉛焊接工藝來說，無鉛焊料、焊膏、助焊劑等材料的選擇是最關(guān)鍵的，也是最困難的。在選擇這些材料時(shí)還要考慮到焊接元件的類型、線路板的類型，以及它們的表面涂敷狀況。選擇的這些材料應(yīng)該是在自己的研究中證明了的，或是權(quán)威機(jī)構(gòu)或文獻(xiàn)推薦的，或是已有使用的經(jīng)驗(yàn)。把這些材料列成表以備在工藝試驗(yàn)中進(jìn)行試驗(yàn)，以對(duì)它們進(jìn)行深入的研究，了解其對(duì)工藝的各方面的影響。

二、確定無鉛回流焊工藝路線和工藝條件

在第一步完成后，就可以對(duì)所選的焊接材料進(jìn)行焊接工藝試驗(yàn);通過試驗(yàn)確定工藝路線和工藝條件。在試驗(yàn)中，需要對(duì)列表選出的焊接材料進(jìn)行充分的試驗(yàn)，以了解其特性及對(duì)工藝的影響。這一步的目的是開發(fā)出無鉛焊接的樣品。

三、開發(fā)健全的無鉛回流焊接工藝

這一步是對(duì)第二步在工藝試驗(yàn)中收集到的試驗(yàn)數(shù)據(jù)進(jìn)行分析，進(jìn)而改進(jìn)材料、設(shè)備或改變工藝，以便獲得在實(shí)驗(yàn)室條件下的健全工藝。在這一步還要弄清無鉛合金焊接工藝可能產(chǎn)生的沾染知道如何預(yù)防、測(cè)定各種焊接特性的工序能力(CPK)值，以及與原有的錫／鉛工藝進(jìn)行比較。通過這些研究，就可開發(fā)出焊接工藝的檢查和測(cè)試程序，同時(shí)也可找出一些工藝失控的處理方法。

四、對(duì)樣品進(jìn)行試驗(yàn)以鑒定無鉛回流焊產(chǎn)品的質(zhì)量

如果無鉛回流焊達(dá)不到要求，需找出原因并進(jìn)行解決，直到達(dá)到要求為止。一旦焊接產(chǎn)品的可靠性達(dá)到要求，無鉛焊接工藝的開發(fā)就獲得成功，這個(gè)工藝就為規(guī)模生產(chǎn)做好了準(zhǔn)備，就可以從樣品生產(chǎn)轉(zhuǎn)變到工業(yè)化生產(chǎn)。

五、控制和改進(jìn)無鉛回流焊工藝

無鉛回流焊接工藝是一個(gè)動(dòng)態(tài)變化的舞臺(tái)。工廠必須警惕可能出現(xiàn)的各種問題以避免出現(xiàn)工藝失控，同時(shí)也還需要不斷地改進(jìn)工藝，以使產(chǎn)品的質(zhì)量和合格品率不斷得到提高。對(duì)于任何無鉛焊接工藝來說，改進(jìn)焊接材料，以及更新設(shè)備都可改進(jìn)產(chǎn)品的焊接性能。