波峰焊溫度曲線確立了組件預(yù)熱時的升溫速率、浸入熔融焊料的焊接受熱時間以及焊后的冷卻速率。焊接前，必須根據(jù)被焊組件特征設(shè)置相應(yīng)的溫度曲線，它是取得優(yōu)良焊接的保證。廣晟德這里為大家分享一下波峰焊溫度曲線工藝解析與要求。

波峰焊溫度曲線解析

1、潤濕時間

指焊點與焊料相接觸后潤濕開始的時間

2、停留時間

PCB上某個焊點從接觸波面到離開波面的時間

停留/焊接時間的計算方式是﹕

停留/焊接時間=波寬/速度

3、預(yù)熱溫度

預(yù)熱溫度是指PCB與波面接觸前達到的溫度。

4、焊接溫度

焊接溫度是非常重要的焊接參數(shù)、通常高于焊料熔點(183°C)50°C~60°C大多數(shù)情況是指焊錫爐的溫度實際運行時、所焊接的PCB焊點溫度要低于爐溫、這是因為PCB吸熱的結(jié)果。

合格波峰焊溫度曲線必須滿足:

1: 預(yù)熱區(qū)PCB板底溫度范圍為﹕90-120oC。

2: 焊接時錫點溫度范圍為﹕245±10℃。

3. CHIP與WAVE間溫度不能低于180℃。

4. PCB浸錫時間：2--5sec。

5. PCB板底預(yù)熱溫度升溫斜率≦5oC/S。

6. PCB板在出爐口的溫度控制在100度以下。