回流焊溫度曲線一般是根椐你所使用錫膏和PCB上的器件以及它所使用的材料來設(shè)定的,而且在不同的PCB不同的環(huán)境下,所產(chǎn)生的溫度曲線也是不一樣的。我們所測試的溫度曲線其實(shí)是測試PCB板子上的溫度,不是你所看到的爐子上的溫度。若回流焊溫度曲線沒有設(shè)置好,前段的所有品質(zhì)管控都失去了意義。要知道回流焊溫度如何設(shè)置首先我們要了解影響回流焊溫度的幾個(gè)因素。
回流焊機(jī)
一、影響回流焊爐溫的關(guān)鍵地方是:
1:各溫區(qū)的溫度設(shè)定數(shù)值
2:各加熱馬達(dá)的溫差
3:鏈條及網(wǎng)帶的速度
4:錫膏的成份
5:PCB板的厚度及元件的大小和密度
6:加熱區(qū)的數(shù)量及回流焊的長度
7:加熱區(qū)的有效長度及泠卻的特點(diǎn)等
二、要知道回流焊溫度如何設(shè)置也要知道回流焊的分區(qū)情況:
1:預(yù)熱區(qū)(又名:升溫區(qū))
2:恒溫區(qū)(保溫區(qū)/活性區(qū))
3:回流區(qū)
4 :泠卻區(qū)
那么,咱們?nèi)绾握_的回流焊的溫度設(shè)置呢?安徽廣晟德回流焊為大家詳細(xì)的講解一下
回流焊溫度曲線
回流焊溫度曲線的設(shè)置依據(jù)溫度曲線是保證焊接質(zhì)量的關(guān)鍵,實(shí)時(shí)溫度曲線和焊膏溫度曲線的升溫斜率和峰值溫度應(yīng)基本一致。160℃前的升溫速度控制在1—2℃/s。如果升溫斜率速度太快,一方面使元器件及PCB受熱太決,易損壞元器件和造成PCB變形。另一方面,焊膏中的熔劑揮發(fā)速度太快,容易濺出金屬成份,產(chǎn)生錫珠。峰值溫度一般設(shè)置在比焊膏金屬熔點(diǎn)高30-40℃左右(例如63Sn/37Pb焊膏的熔點(diǎn)為183℃,峰值溫度應(yīng)設(shè)置在215℃左右),回流時(shí)間為30~60s。峰值溫度低或回流時(shí)間短,會(huì)使焊接不充分,嚴(yán)重時(shí)會(huì)造成焊膏不熔。峰值溫度過高或回流時(shí)間過長,容易造成金屬粉末氧化,影響焊接質(zhì)量;甚至?xí)p壞元器件和印制板
1.根據(jù)使用焊膏的溫度曲線進(jìn)行設(shè)置。不同金屬含量的焊膏有不同的溫度曲線,應(yīng)按照焊膏供應(yīng)商提供的溫度曲線進(jìn)行具體產(chǎn)品的回流焊溫度曲線設(shè)置。
2.根據(jù)PCB板的材料、厚度、是否多層板、尺寸大小進(jìn)行設(shè)置。
3.根據(jù)表面組裝板搭載元器件的密度、元器件的大小以及有無BGA、CSP等特殊元器件進(jìn)行設(shè)置。
4.此外,根據(jù)設(shè)備的具體隋況,例如加熱區(qū)的長度、加熱源的材料、回流焊爐的構(gòu)造和熱傳導(dǎo)方式等因素進(jìn)行設(shè)置。
熱風(fēng)(回流)爐和紅外(回流)爐有很大區(qū)別,紅外爐主要是輻射傳導(dǎo),其優(yōu)點(diǎn)是熱效率高,溫度陡度大,易控制溫度曲線;雙面焊時(shí),PCB上、下溫度易控制;其缺點(diǎn)是溫度不均勻。在同一塊PCB上由于器件線的要求。
5.根據(jù)溫度傳感器的實(shí)際位置確定各溫區(qū)的設(shè)置溫度,若溫度傳感器位置在發(fā)熱體內(nèi)部,設(shè)置溫度比實(shí)際溫度高30℃左右。
6.根據(jù)排風(fēng)量的大小進(jìn)行設(shè)置。一般回流焊爐對排風(fēng)量都有具體要求,但實(shí)際排風(fēng)量因各種原因有時(shí)會(huì)有所變化,確定一個(gè)產(chǎn)品的溫度曲線時(shí),因考慮排風(fēng)量,并定時(shí)測量。