回流焊主要是用來(lái)焊接已經(jīng)貼裝好元件的線路板，靠加熱把錫膏融化使貼片元件與線路板焊盤融合焊接在一起，然后再通過回流焊的冷卻把錫膏冷卻把元件和焊盤固化在一起。廣晟德這里分享一下基本回流焊工藝特點(diǎn)詳細(xì)描述。

一、回流焊工藝的目標(biāo)有兩種基本類型。第一個(gè)更傳統(tǒng)，包括：

?焊點(diǎn)均勻。

?最少的維修和部件更換。

?最少的焊料跳躍，焊球和零件移動(dòng)(立碑等)。

?完成組件的最大清潔度。

?最大的靈活性，允許以最短的轉(zhuǎn)換時(shí)間焊接大量電路。

當(dāng)?shù)谝淮谓⒒亓骱附庸に嚂r(shí)，第二類目標(biāo)通常不會(huì)被工藝工程所想到。這些目標(biāo)包括：

?高于液態(tài)焊料溫度的最短時(shí)間，以減少焊料晶粒長(zhǎng)大，從而形成更持久的焊點(diǎn)。

?印刷電路板(PCB)的最小應(yīng)力和損壞。

?對(duì)SMT零件的損害和壓力最小。

?最小化“部分終止材料的浸出”。

?最大限度地減少部件移動(dòng)的條件(墓碑，吊橋等所有整齊的名稱)。

這些目標(biāo)符合不斷提高的產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性。

二、基本的回流焊工藝包括：

?將焊膏涂在印刷電路板(PCB)上所需的焊盤上。

?將部件放置在粘貼中。

?對(duì)組件施加熱量，導(dǎo)致焊膏中的焊料熔化(回流)，潮濕至PCB和零件終端，從而形成所需的焊腳連接。

A.粘貼

隨著SMT回流焊要求的增加，錫膏混合物正在改進(jìn)。最佳焊膏的選擇和規(guī)格是回流焊工藝中的關(guān)鍵。

B.如果焊盤設(shè)計(jì)考慮所有適用的公差，則焊膏中的零件的位置并不困難。在運(yùn)輸PCB時(shí)，應(yīng)注意不要涂抹錫膏或移動(dòng)零件。已經(jīng)證明，檢測(cè)放置精度以及隨后手動(dòng)移動(dòng)濕膏中的部件可以提高焊接后的修復(fù)率。

C.加熱導(dǎo)致最終的焊點(diǎn)必須由以下離散項(xiàng)目組成：

-理解循環(huán)的目的是在助焊劑開始工作之前驅(qū)除膏中所含的大部分揮發(fā)性溶劑。這有助于對(duì)待焊接的焊料粉末和金屬表面開始助焊作用。

-額外的預(yù)熱時(shí)間，以提高PCB，焊膏和終端的溫度至接近焊料熔點(diǎn)的溫度。

-額外的熱傳遞，以提高焊料液態(tài)點(diǎn)上的溫度。

-要達(dá)到的溫度是焊料的液態(tài)熔點(diǎn)。

請(qǐng)記住保留所有焊盤，跡線和零件遠(yuǎn)離電路板邊緣。金額將由您的董事會(huì)運(yùn)輸方式，雜志，承運(yùn)商等決定。同時(shí)，在零件之間留出空間以供目視檢查和返工。保持部件下方的通孔。在焊接過程中積累的焊料以及隨后的焊接過程中的回流將在這個(gè)關(guān)鍵時(shí)刻傾向于移動(dòng)部件。使用阻焊層來(lái)遮蓋通孔不利于這種情況。

推薦PCB工具孔對(duì)藝術(shù)品的嚴(yán)格公差。這些將決定錫膏和組件到設(shè)計(jì)焊盤的位置。建議在PCB制造期間進(jìn)行光學(xué)定位。

三、回流焊工藝材料之錫膏：

選擇好的焊膏是重要的。這本身就是一個(gè)主題。我們建議您與供應(yīng)商密切合作，并告知他您的流程和配置文件。已開發(fā)出優(yōu)化焊接工藝的焊膏，但是，這些焊膏已針對(duì)一組特定的型材開發(fā)，并不總是適用于您的工藝。一些試驗(yàn)和檢查以及重審是很重要的。

無(wú)論您選擇哪種粘貼，都應(yīng)該在例行的基礎(chǔ)上進(jìn)行調(diào)查，批次之間的一致性是一個(gè)重要的參數(shù)。兩個(gè)重要變量是粘度和坍落度測(cè)試。了解效果預(yù)混合和測(cè)試溫度對(duì)粘度的影響對(duì)于您的檢驗(yàn)程序非常重要。保質(zhì)期控制和冷藏也很重要。

由于錫膏的流動(dòng)和變形行為直接影響錫膏的沉積質(zhì)量，因此錫膏的流變性是其中一個(gè)重要特性焊盤。

影響焊膏流變性的因素包括：

?有機(jī)基質(zhì)和金屬顆粒的密度差異很大。

?相對(duì)較大的粒徑。

?懸浮金屬顆粒。

?球形顆粒形狀。

?高負(fù)荷的顆粒。

理想的錫膏流變性應(yīng)具有以下特性：

?指定保質(zhì)期和穩(wěn)定性。

?沒有分離或安置。

?無(wú)需拉絲，但具有足夠的粘性以在放置后放置組件。