波峰焊“預熱溫度“一般設(shè)定在90-110度，這里所講“溫度”是指預熱后PCB板焊接面的實際受熱溫度，而不是“表顯”溫度；如果預熱溫度達不到要求，則易出現(xiàn)焊后殘留多、易產(chǎn)生錫珠、拉錫尖等現(xiàn)象；廣晟德波峰焊下面分享影響波峰焊預熱溫度的因素。

一、PCB的厚度

PCB厚度關(guān)系到PCB受熱時吸熱及熱傳導的這樣一系列的問題，如果PCB較薄時，則容易受熱并使PCB“零件面”較快升溫，如果有不耐熱沖擊的部件，則應適當調(diào)低預熱溫度；如果PCB較厚，“焊接面”吸熱后，并不會迅速傳導給“零件面”，此類板能經(jīng)過較高預熱溫度；

二、波峰焊鏈條走板速度

一般情況下，建議把波峰焊鏈條走板速度定在1.1-1.2米/分鐘這樣一個速度，但這不是值；如果要改變走板速度，通常都應以改變預熱溫度作配合；比如：要將走板速度加快，那么為了保證PCB焊接面的預熱溫度能夠達到預定值，就應當把預熱溫度適當提高；

三、波峰焊預熱區(qū)長度

波峰焊預熱區(qū)的長度影響預熱溫度，在調(diào)試不同的波峰焊機時，應考慮到這一點對預熱的影響；預熱區(qū)較長時，溫度可調(diào)的較接近想要得到的板面實際溫度；如果預熱區(qū)較短，則應相應的提高其預定溫度。