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回流焊溫度參數(shù)設(shè)定要求

來源: 安徽廣晟德 人氣:2611 發(fā)表時間:2023/05/10 11:32:29
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為了確?;亓骱笢囟惹€符合SMT產(chǎn)品的溫度要求,保證SMT線路板的焊接質(zhì)量,那么我們應(yīng)該怎樣合理的設(shè)置回流焊的溫度值呢?廣晟德這里分享一下回流焊溫度參數(shù)設(shè)定要求。

八溫區(qū)回流焊機(jī)


 一、回流溫度控制要求


在回流焊接過程中,我們希望PCBA在回流焊接的過程中溫度越低越好,但必須要滿足焊接的最低溫度要求,即應(yīng)該比焊膏熔點(diǎn)高11~12℃。為什么要有一個11~12℃的過熱? 原因有兩個:一是確保BGA類封裝器件完成二次塌落,能夠自校準(zhǔn)位置;二是確保焊料、焊球完全熔合、形成IMC,獲得良好的焊點(diǎn)。一般的焊接溫度范圍如下:


 1、回流焊開始后,各溫區(qū)溫度穩(wěn)定,鏈速穩(wěn)定,即可測試爐和溫度曲線。從機(jī)器冷啟動到溫度穩(wěn)定一般需要20~30分鐘。


 2、smt生產(chǎn)線技術(shù)人員必須每天或每件產(chǎn)品記錄爐溫設(shè)定和鏈速,并定期進(jìn)行爐溫曲線的控制測試,以監(jiān)控回流焊的正常運(yùn)行。


 3、無鉛錫膏溫度曲線設(shè)定要求:


①、PCBA加工點(diǎn)數(shù)不足100點(diǎn),沒有BGA、QFN等產(chǎn)品。并且墊尺寸小于3 mm。測量的峰值溫度控制在235至240度。


②、對于100個以上貼裝點(diǎn)的產(chǎn)品,密集引腳IC、QFN、BGA、焊盤尺寸在3MM以上6MM以下的,實(shí)測峰值溫度控制在240-250度。


③、對于一些管腳比較密集的IC、QFN、BGA或PCB板厚在2MM以上、焊盤尺寸在6MM以上的特殊PCB產(chǎn)品,可根據(jù)實(shí)際需要將實(shí)測峰值溫度控制在250-255度。


④、FPC柔性板、鋁基板等特殊板材或零件有特殊要求時,需根據(jù)實(shí)際要求進(jìn)行調(diào)整(產(chǎn)品工藝指導(dǎo)書有特殊要求的,按工藝指導(dǎo)書控制)。

標(biāo)準(zhǔn)回流焊溫度曲線.jpg


二、回流焊溫度曲線的基本要求


SMT行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)對PCBA加工接受的回流焊冷卻斜率有一定規(guī)定,該標(biāo)準(zhǔn)將3~6℃/s作為冷卻斜率的范圍,但這樣的規(guī)定實(shí)際上存在很大的風(fēng)險(xiǎn),特別是焊接BGA器件時,如果冷卻斜率達(dá)到-4.5℃/s以上時,很可能造成焊點(diǎn)斷裂。事實(shí)上,依靠風(fēng)冷的許多爐子也根本做不到這點(diǎn),但要注意,干萬不要追求理論上的質(zhì)量。一般而言,大尺寸BGA需要慢速冷卻,甚至需要熱風(fēng)慢冷,而小尺寸的BGA可以快點(diǎn)冷卻,因?yàn)槠浣遣亢更c(diǎn)受到的應(yīng)力比較小,這些需要根據(jù)經(jīng)驗(yàn)選擇。要求如下:


①、預(yù)熱區(qū):預(yù)熱斜率為1 ~ 3℃/秒,溫度升至140~150℃。


②、恒溫區(qū):150℃~200℃,60~120秒


③、回流區(qū):217℃以上40~90秒,峰值230~255℃。


④、冷卻面積:冷卻斜率小于1 ~ 4℃/秒(PPC和鋁基板除外,實(shí)際溫度視實(shí)際情況而定)

 

三、回流焊接時間的設(shè)定要求


回流焊接時間主要決定于PCB的熱特性和元器件的封裝,只要能夠使所有焊點(diǎn)達(dá)到焊接的合適溫度以及封裝變形敏感器件達(dá)到熱平衡即可。對一個焊點(diǎn)而言,再流焊接的時間3~5s足夠。但對一塊PCBA而言,需要考慮所有的焊點(diǎn)都滿足這一要求,同時,還必須考慮減少PCBA不同部位的溫度差或者說減少PCB和元件熱變形問題,因此,PCBA的焊接與單點(diǎn)的焊接有本質(zhì)的差別,可以說它們不屬于一個系統(tǒng)。一般回流焊的焊接時間是根據(jù)PCBA的熱特性進(jìn)行設(shè)定的,通常取值如下:


1、元器件熱容量比較小的PCBA,焊接時間一般取30~60s;


2、有大尺寸(≥35mm×35mm)BGA的多層板,焊接時間一般取60~90s;


3、同時有多層、超大尺寸、熱量大的PCB板,焊接時間一般取90~120s。


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