波峰焊是一種常用的焊接技術(shù)，用于將電路板上的焊盤和元器件焊接在一起。在波峰焊過程中，可能會出現(xiàn)一些常見問題，廣晟德分享一些常見問題的解決方案：

1、白色殘留物：在焊接或溶劑清洗過后，如果發(fā)現(xiàn)有白色殘留物在基板上，通常是松香的殘留物，這類物質(zhì)不會影響表面電阻質(zhì)量，但客戶不接受。解決方案：可以使用另一種助焊劑代替，或者在清洗時更加注意。另外，正確的CURING操作也是非常重要的。

2、深色殘余物：通常是由于不正確的使用助焊劑或清洗造成的。解決方案：應該使用正確的助焊劑，并在清洗時盡量提前清洗。

3、焊錫問題：在焊接過程中，可能會出現(xiàn)假焊或虛焊等問題。解決方案：可以通過提高釬接溫度、調(diào)整夾送速度和設(shè)計合適的PCB或元件器引線等方式來解決。

4、助焊劑問題：助焊劑的使用時間過長或老化會導致焊盤上殘留助焊劑，從而影響焊接質(zhì)量。解決方案：可以更換助焊劑，或者使用更加耐久的助焊劑。

5、基板問題：基板的制程或材質(zhì)變化也可能導致波峰焊時出現(xiàn)問題。解決方案：可以請求基板供應商協(xié)助，更換合適的基板。

6、清洗問題：清洗液的水分含量過高或清洗時間過長會降低清洗能力，從而導致殘留物的出現(xiàn)。解決方案：應該選擇合適的清洗液，并在清洗時注意時間和溫度。

7、使用不當：使用不當可能會導致助焊劑殘留在PCB上，從而影響焊接質(zhì)量。解決方案：應該正確使用助焊劑，并注意焊接時的溫度和時間。