回流焊程序設(shè)置主要是依據(jù)使用焊膏的溫度曲線(xiàn)進(jìn)行設(shè)置。廣晟德下面具體分享一下。

1、不同合金成分的焊膏有不同的熔點(diǎn)，即使相同合金成分，由于助焊劑成分不同，其活性和活化溫度也不同。

2、具體產(chǎn)品的溫度和速度等工藝參數(shù)設(shè)置應(yīng)滿(mǎn)足焊膏加工廠提供的溫度曲線(xiàn)。

3、回流焊接速度和溫度設(shè)置也要依據(jù)SMA搭載元器件的密度、元器件的大小，以及有BGA、CSP等潮敏元器件的特殊要求設(shè)置。既保證焊點(diǎn)質(zhì)量又不損壞元件。

4、回流焊接速度和溫度設(shè)置要依據(jù)PCB的材料、厚度、是否為多層板、尺寸大小，設(shè)定工藝參數(shù)，確保不損傷PCB。

5、回流焊接速度和溫度設(shè)置要根據(jù)回流焊設(shè)備的具體情況，如加熱區(qū)的長(zhǎng)度、加熱源的材料、回流焊爐的構(gòu)造和熱傳導(dǎo)方式等因素進(jìn)行設(shè)置。