回流焊的焊接效果受到多種因素的影響，以下是一些主要的影響因素：

1、焊膏：焊膏的成分、質量、涂覆量和涂覆方式都會影響焊接效果。焊膏中的助焊劑和金屬粉末對焊接質量起著關鍵作用。

2、溫度曲線：回流焊的溫度曲線設置對焊接質量有很大影響。合適的溫度曲線可以確保焊膏中的溶劑揮發(fā)、焊劑清除氧化物、焊膏熔融和冷卻凝固等過程順利進行。

3、設備：回流焊設備的性能和設置對焊接效果有很大影響。設備的加熱方式、溫度控制精度、傳送帶速度等都需要根據具體產品和工藝要求進行調整。

4、PCB和元器件：PCB和元器件的尺寸、形狀、材質和熱容量等特性都會影響焊接效果。在回流焊接過程中，應確保PCB和元器件受到均勻的熱量。

5、焊接環(huán)境：焊接環(huán)境的濕度、空氣流速和污染程度等都會對焊接質量產生影響。應保持焊接環(huán)境的清潔和恒定，避免外界因素對焊接效果產生不良影響。

6、工藝參數：回流焊的工藝參數包括預熱溫度、回流溫度、冷卻速度等。合理的工藝參數設置可以確保焊膏在各個階段順利完成相應的物理化學過程，從而獲得高質量的焊接效果。

在實際生產中，應根據具體產品和工藝要求，綜合考慮以上因素，合理設置和調整回流焊的焊接條件，以達到最佳焊接效果。