波峰焊設(shè)備的關(guān)鍵系統(tǒng)部位分為：噴霧系統(tǒng)，預(yù)熱系統(tǒng)，焊接系統(tǒng)，冷卻系統(tǒng)，運(yùn)輸系統(tǒng)，控制系統(tǒng)，下面廣晟德自動(dòng)化來(lái)為大家講解一下這幾大系統(tǒng)的主要作用

波峰焊各系統(tǒng)作用圖

一、噴霧系統(tǒng)

噴霧系統(tǒng)是保證焊接質(zhì)量的第一個(gè)環(huán)節(jié)，其主要作用是均勻地涂覆助焊劑，除去PCB和元器件焊接表面的氧化層和防止焊接過(guò)程中再氧化。助焊劑的涂覆一定要均勻，盡量不產(chǎn)生堆積，否則將導(dǎo)致焊接短路或開(kāi)路。

二、預(yù)熱系統(tǒng)

主要是對(duì)PCB板進(jìn)行預(yù)熱作用，其作用是：

a、升溫助焊劑中的溶劑。因?yàn)橹竸┲袝?huì)添加一些高沸點(diǎn)溶劑,預(yù)熱的目的是讓它們提前升溫,并不能使它們揮發(fā)太多,確保在過(guò)錫液時(shí)既不產(chǎn)生錫珠,又能保證里面的活化成份均勻一致地在板面上發(fā)揮作用.

b、活化助焊劑,增加助焊能力。因?yàn)樵谑覝叵轮竸┲械倪€原氧化膜的作用很緩慢,必須通過(guò)加熱使助焊劑的活性提高,達(dá)到去除氧化物的作用。

c、減少焊接時(shí)的高溫對(duì)母材的熱沖擊。

d、減少錫缸的溫度損失。預(yù)熱溫度不夠或不預(yù)熱的PCB板與錫面接觸的時(shí)候,由于溶劑揮發(fā)和PCB板的本身的熱耗損,錫面的溫度會(huì)明顯下降,從而影響潤(rùn)濕、擴(kuò)散的進(jìn)行.而且PCB離開(kāi)錫面時(shí)多余的焊錫來(lái)不及流回錫缸就凝固了,造成焊點(diǎn)橋連、拉尖.因此必須通過(guò)預(yù)熱溫度來(lái)減少錫缸的溫度損失才能得到良好的焊點(diǎn)。

三、波峰焊接系統(tǒng)

錫槽里的焊料，在加熱器的加熱下，逐漸熔融，熔融的液態(tài)焊料﹐在機(jī)械泵（或電磁泵）的作用下在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波﹐成為波峰。插裝了元件的PCB置于傳送裝置上﹐經(jīng)過(guò)某一特定的角度以及一定的浸入深度穿過(guò)焊料波峰而實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)焊接，所以稱(chēng)為波峰焊。

線路板波峰焊接焊點(diǎn)成型原理：當(dāng)PCB進(jìn)入波峰面前端時(shí)﹐基板與引腳被加熱﹐并在未離開(kāi)波峰面之前﹐整個(gè)PCB浸在焊料中﹐即被焊料所橋聯(lián)﹐但在離開(kāi)波峰尾端的瞬間﹐少量的焊料由于潤(rùn)濕力的作用﹐粘附在焊盤(pán)上﹐并由于表面張力的原因﹐會(huì)出現(xiàn)以引線為中心收縮至最小狀態(tài)﹐此時(shí)焊料與焊盤(pán)之間的潤(rùn)濕力大于兩焊盤(pán)之間的焊料的內(nèi)聚力。因此會(huì)形成飽滿(mǎn)﹐圓整的焊點(diǎn)﹐離開(kāi)波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到錫槽中。

四、波峰焊冷卻階段

冷卻系統(tǒng)使PCB板的溫度急劇下降明顯改善焊料共晶生產(chǎn)時(shí)產(chǎn)生的空泡及焊盤(pán)剝離問(wèn)題

五、波峰焊運(yùn)輸系統(tǒng)

運(yùn)輸帶主要用途是將線路板送入波峰焊錫機(jī)，沿途經(jīng)助焊劑添加區(qū)，預(yù)熱區(qū)，波峰錫爐等

六、波峰焊控制系統(tǒng)

控制系統(tǒng)分為按鍵式控制系統(tǒng)、觸摸屏式控制系統(tǒng)、電腦式控制系統(tǒng)，控制系統(tǒng)主要作用是控制整個(gè)波峰焊的運(yùn)行設(shè)定。

七、波峰焊設(shè)備焊接工藝視頻