回流焊爐有四大溫區(qū)：預熱區(qū)、保溫區(qū)、回流焊接區(qū)、冷卻區(qū)，這里安徽廣晟德著重的介紹一下錫膏在回流焊接區(qū)是如何焊接的。

回焊焊接區(qū)溫度最高﹐通常叫做液態(tài)以上時間(TAL, time above liquidous)。此時焊料中的錫與焊墊上的銅或金由于擴散作用而形成金屬間的化合物﹐以錫銅合金為例﹐當錫膏融化后﹐并迅速潤濕銅層﹐錫原子與銅原子在其介面上互相滲透初期Sn-Cu合金的結構為Cu6Sn5﹐其厚度為1-3μ, 回流區(qū)時爐子內的關鍵階段，因爲裝配上的溫度梯度必須最小，TAL必須保持在錫膏製造商所規(guī)定的參數(shù)之內。產品的峰值溫度也是在這個階段達到的 - 裝配達到爐內的最高溫度。必須小心的是，不要超過板上任何溫度敏感元件的最高溫度和加熱速率。例如，一個典型符合無鉛制程的鉭電容具有的最高溫度爲260°C只能持續(xù)最多10秒鐘。

理想地回流焊接，裝配上所有的點應該同時、同速率達到相同的峰值溫度，以保證所有零件在爐內經(jīng)歷相同的環(huán)境。在回流焊接區(qū)之后，產品冷卻，固化焊點，將裝配為后面的工序準備。控制冷卻速度也是關鍵的，冷卻太快可能損壞裝配，冷卻太慢將增加TAL，可能造成脆弱的焊點。

回流焊的峰值溫度，通常取決于焊料的熔點溫度及組裝零件所能承受的溫度。一般的峰值溫度應該比錫膏的正常熔點溫度要高出約25~30°C，才能順利的完成焊接作業(yè)。如果低于此溫度，則極有可能會造成冷焊與潤濕不良的缺點。