觸摸屏雙波峰焊設(shè)備GSD-WD300T技術(shù)參數(shù)

控制方式：按健+PLC

運(yùn)輸馬達(dá)：1P AC220V,60W

運(yùn)輸速度：0 ～ 2000 mm /min

基板尺寸：30 ～ 300 mm(w)

助焊劑容量：MAX 6.0 L

預(yù)熱區(qū)長(zhǎng)度：1300 mm （保溫效果佳）

預(yù)熱區(qū)溫度：室溫 ～ 250℃可設(shè)置

預(yù)熱區(qū)功率：6 KW 

錫爐功率：1.2KW * 9pcs

錫爐容量：210KG 

波峰高度：0-12MM

錫爐溫度：室溫 ～ 300℃

溫度控制方式：P.I.D + SSR

波峰數(shù)量：2 PCS

洗爪泵：3P AC220V 6W

運(yùn)輸方向：左→右

焊接角度：3 ～ 6℃

助焊劑氣壓：3 ～ 5 BAR

電源：5線3相380V /50HZ

氣源：4～7KG/CM2

正常運(yùn)行功率：5KW

總功率：18KW

外形尺寸：3400(L)*1200(W)*1650(H)

機(jī)身尺寸：2700(L)*1200(W)*1650(H)

凈重：Approx 800 KG

觸摸屏雙波峰焊設(shè)備GSD-WD300T優(yōu)勢(shì)特點(diǎn)視頻介紹

觸摸屏雙波峰焊設(shè)備GSD-WD300T噴霧系統(tǒng)特點(diǎn)

1、采用露明納噴頭，噴霧范圍20～65mm扇面可調(diào)噴頭高度50～80mm可調(diào)，流量60ml/min；

2、采用進(jìn)口過濾器，控制閥和管接頭，數(shù)字化顯示氣壓。所有噴霧系統(tǒng)的氣管采用耐酸堿、防腐蝕SMC氣管；

3、助焊劑噴霧系統(tǒng)采用掃描式噴霧方式，采用限位接近開關(guān)及入板光眼來組合控制，根據(jù)PCB的速度及寬度進(jìn)行PCB來板自動(dòng)偵測(cè)感應(yīng)式噴霧。使助焊劑的潤(rùn)濕范圍達(dá)到效果，進(jìn)口噴嘴及桿氣缸，專用驅(qū)動(dòng)控制系統(tǒng)，準(zhǔn)確可靠；

4、噴嘴下面選用不銹鋼折彎成型作托盤，用以裝廢水和助焊劑，可隨意抽出清洗；

5、抽風(fēng)系統(tǒng)為迷宮式自動(dòng)回收系統(tǒng)、雙層不銹鋼絲網(wǎng)過濾，利用流體特性限度的過濾回收多余助焊劑；

6、設(shè)有可調(diào)方向、氣壓式風(fēng)刀，將噴霧時(shí)多余的助焊劑吹落到回收箱當(dāng)中，防止助焊劑進(jìn)入預(yù)熱區(qū)，確保生產(chǎn)安全；

7、全不銹鋼+鋁合金支架，清理及維護(hù)方便。防腐蝕等高，經(jīng)久耐用。

觸摸屏雙波峰焊設(shè)備GSD-WD300T預(yù)熱系統(tǒng)特點(diǎn)

1、PID控溫精確、可靠，進(jìn)口熱電偶檢測(cè)系統(tǒng),做有熱電偶異常報(bào)警功能；

2、預(yù)熱系統(tǒng)采用遠(yuǎn)紅外陶瓷發(fā)熱管三段預(yù)熱控制系統(tǒng)，能提供廣泛充足的預(yù)熱調(diào)整空間，可消除PCB上大元器件焊接不良的現(xiàn)象，適應(yīng)型低固體殘留免洗松香型助焊劑; 3段預(yù)熱補(bǔ)熱自動(dòng)調(diào)整系統(tǒng)，減小PCB板多次沖擊PCB板受熱均勻；

3、采用臺(tái)灣臺(tái)展發(fā)熱體，發(fā)熱快、壽命長(zhǎng)、熱慣性小;采用遠(yuǎn)紅外陶瓷發(fā)熱，均勻地將熱量送PCB底部，溫區(qū)溫度均勻致，各溫區(qū)溫度互補(bǔ)，深溝現(xiàn)象；

4、預(yù)熱系統(tǒng)采用模塊化設(shè)計(jì)，便于維修與清潔保養(yǎng)，內(nèi)充硅酸鋁保溫材料，預(yù)熱區(qū)在設(shè)定溫度為140℃的情況下，外部表面溫度在50℃以下，增強(qiáng)保溫效果，減少了耗電量。

觸摸屏無鉛雙波峰焊錫機(jī)GSD-WD300T焊接系統(tǒng)特點(diǎn)

1、PCB板進(jìn)入錫爐焊接區(qū)，自動(dòng)開始焊接，焊接完畢后自動(dòng)停止波峰；

2、錫爐無鉛環(huán)保立設(shè)計(jì)，升降與進(jìn)出，方便安全，便于清理；

3、錫爐采用進(jìn)口不銹鋼制做，硅酸鋁保溫材料保溫,爐內(nèi)溫度270℃的情況下爐外溫度≤60℃,保溫效果佳,安全性高；

4、3MM厚無鉛不銹鋼材料，耐高溫耐腐蝕，適應(yīng)無鉛工藝，壽命長(zhǎng)；標(biāo)配個(gè)爐膽；

5、錫爐采用5面發(fā)熱方式，加熱升溫快，設(shè)計(jì)自動(dòng)開/關(guān)機(jī)時(shí)間，錫爐升溫時(shí)間70分鐘即可生產(chǎn)；

6、錫爐采用進(jìn)口高溫馬達(dá)，變頻調(diào)速，立控制，波峰性能穩(wěn)定；

7、錫爐加熱采用高速PID外熱式兩段立控制，升溫迅速，解決了錫爐暴錫的缺點(diǎn)；

8、錫爐噴嘴可根據(jù)你要過的PCB板的寬窄進(jìn)行調(diào)整，減少了效焊接區(qū)的面積，使焊錫與空氣接觸面積保持小，大大的減少了焊錫的氧化量。錫條含雜質(zhì)不同錫渣約有偏差。適合Sn/Ag/Cu、Sn/Zn、Sn/Cu各種無鉛焊料,錫渣氧化量每8小時(shí)在0.8-2.0KG以內(nèi)（根據(jù)PCB板的  大小而異）；

9、增加導(dǎo)流槽和防氧化套，減少黑粉和豆腐渣狀氧化物。錫爐設(shè)計(jì)合理,錫渣自動(dòng)匯集.清理錫爐簡(jiǎn)單、方便、安全，不用天天撈錫渣，可根據(jù)情況周或更長(zhǎng)時(shí)間清理次。

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