波峰焊是將熔化的焊料，經(jīng)電動(dòng)泵或電磁泵噴流成設(shè)計(jì)要求的焊料波，使預(yù)先裝有電子元器件的印制板通過焊料波，實(shí)現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。線路板波峰焊接質(zhì)量是由波峰焊參數(shù)設(shè)置來決定的，廣晟德這里分享一下波峰焊設(shè)備參數(shù)設(shè)置和溫度控制要求。

波峰焊工藝視頻講解

一、波峰焊設(shè)備工藝參數(shù)設(shè)置

1、定義：焊點(diǎn)預(yù)熱溫度均指產(chǎn)品上的實(shí)際溫度，波峰焊預(yù)熱溫度設(shè)定值以獲得合格波峰焊曲線時(shí) 設(shè)定溫度為準(zhǔn)。

2、有鉛波峰焊錫爐溫度控制在245±5℃,測(cè)溫曲線 PCB 板上焊點(diǎn)溫度的最低值為 215; 無鉛錫爐溫度控制在 265±5℃,PCB 板上焊點(diǎn)溫度最低值為 235℃。

3、如客戶或產(chǎn)品對(duì)溫度曲線參數(shù)有單獨(dú)規(guī)定和要求，應(yīng)根據(jù)公司波峰焊機(jī)的實(shí)際性能與客戶協(xié)商確定的標(biāo)準(zhǔn)，以滿足客戶和產(chǎn)品的要求。

1） 浸錫時(shí)間為：波峰 1 控制在 0.3~1 秒，波峰 2 控制在 2~3 秒；

2）傳送速度為：0.7~1.5 米/分鐘；

3）夾送傾角為：4~6 度；

4）助焊劑噴霧壓力為：

5）針閥壓力為：2~4Pa;

6）除以上參數(shù)設(shè)置標(biāo)準(zhǔn)范圍外，如客戶對(duì)其產(chǎn)品有特殊制定要求則由工藝工程師在產(chǎn)品作業(yè)指導(dǎo)書上依其規(guī)定指明執(zhí)行。

二、波峰焊溫度曲線參數(shù)控制要求

1、如果在測(cè)量溫度曲線時(shí)使用的 PCB 板為產(chǎn)品的原型板，則所測(cè)地溫度比相應(yīng)的助焊劑廠家推薦的范圍高 10~15℃.所謂樣板，圓形板尺寸太小或板太薄而無法容下或承受測(cè)試儀而另選用的PCB板。

2、對(duì)于焊點(diǎn)面有SMT元件(印膠或點(diǎn)膠) 不需要用波峰焊模具的產(chǎn)品，焊點(diǎn)面浸錫前實(shí)測(cè)預(yù)熱溫度與波峰1最高溫度的落差控制小于 150℃.

3、對(duì)于使用二個(gè)波峰的產(chǎn)品，波峰1與波峰2之間的下降溫度值：有鉛控制在 170℃以上；無鉛控 200℃以上，防止二次焊接。

4、對(duì)于有鉛產(chǎn)品焊接后采用自然風(fēng)冷卻，對(duì)于無鉛產(chǎn)品焊接后采用制冷壓縮機(jī)強(qiáng)制制冷，焊接后冷卻要求：

1) 每日實(shí)測(cè)溫度曲線最高溫度下降到 200℃之間的下降速率控制在 8℃/S 以上。

2) PCB 板過完波峰 30 秒(約在波峰出口出處位置) 焊點(diǎn)溫度控制在 140℃以下。

3) 制冷出風(fēng)口風(fēng)速必須控制在 2.0—4.0M/S.4) 對(duì)制冷壓縮機(jī)制冷溫度設(shè)備探頭顯示溫度控制在 15℃以下。

5、測(cè)試技術(shù)員所測(cè)試溫度曲線中應(yīng)標(biāo)識(shí)以下數(shù)據(jù)：

1) 焊點(diǎn)面標(biāo)準(zhǔn)預(yù)熱溫度的時(shí)間和浸錫前預(yù)熱最高溫度；

2) 焊點(diǎn)面最高過波峰溫度；

3) 焊點(diǎn)面浸錫時(shí)間；

4) 焊接后冷卻溫度下降的斜率；