無鉛回流焊的焊點外觀粗糙、氣孔多、潤濕角大、沒有半月形，與有鉛焊點有較明顯的不同，如果用原來有鉛的檢驗標(biāo)準(zhǔn)衡量，甚至可以認(rèn)為是不合格的，這是因為無鉛焊接潤濕性差造成的。但對于一般要求的民用電子產(chǎn)品，這些不影響使用質(zhì)量。廣晟德來分享一下無鉛回流焊溫度曲線設(shè)置依據(jù)。

1.無鉛回流焊溫度曲線依據(jù)排風(fēng)量的大小進行設(shè)置。一般回流焊爐對排風(fēng)量都有具體要求，但實際排風(fēng)量因各種原因有時會有所變化，確定一個產(chǎn)品的溫度曲線時，因考慮排風(fēng)量，并定時測量。

2.此外，無鉛回流焊溫度曲線設(shè)置依據(jù)設(shè)備的具體隋況，例如加熱區(qū)的長度、加熱源的材料、回流焊爐的構(gòu)造和熱傳導(dǎo)方式等因素進行設(shè)置。

3.無鉛回流焊溫度曲線依據(jù)使用焊膏的溫度曲線進行設(shè)置。不同金屬含量的焊膏有不同的溫度曲線，應(yīng)按照焊膏供應(yīng)商提供的溫度曲線進行具體產(chǎn)品的回流焊溫度曲線設(shè)置。

4.無鉛回流焊溫度曲線依據(jù)溫度傳感器的實際位置確定各溫區(qū)的設(shè)置溫度，若溫度傳感器位置在發(fā)熱體內(nèi)部，設(shè)置溫度比實際溫度高30℃左右。

5.無鉛回流焊溫度曲線依據(jù)表面組裝板元器件的密度、元器件的大小以及有無BGA、CSP等特殊元器件進行設(shè)置。

6.無鉛回流焊溫度曲線依據(jù)PCB板的材料、厚度、是否多層板、尺寸大小進行設(shè)置。

無鉛回流焊幾個參數(shù)同時影響曲線的形狀，其中最關(guān)鍵的是傳送帶速度和每個區(qū)的溫度設(shè)置。帶速決定機板暴露在每個區(qū)所設(shè)置的溫度下的持續(xù)時間，增加持續(xù)時間可以允許更多時間使電路裝配接近該區(qū)的溫度設(shè)置。

回流焊每個區(qū)所花的持續(xù)時間總和決定總共的處理時間。錫膏回流溫度曲線的設(shè)置，最好是依據(jù)錫膏供應(yīng)商提供的數(shù)據(jù)進行，同時把握組件內(nèi)部溫度應(yīng)力變化原則，即加熱溫升速度小于每秒3℃和冷卻溫降速度小于5℃。PCB裝配如果尺寸和重量很相似的話，可用同一個溫度曲線。每個區(qū)的溫度設(shè)定影響PCB的溫度上升速度，高溫在PCB與區(qū)的溫度之間產(chǎn)生一個較大的溫差。增加區(qū)的設(shè)置溫度允許機板更快地達到給定溫度。

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