回流焊主要用于于smt生產(chǎn)工藝中的焊接工藝,用來焊接已經(jīng)貼裝好元器件的線路板,經(jīng)過回流焊爐焊接工藝使元器件和線路板融合焊接在一起。在企業(yè)生產(chǎn)中有些朋友們經(jīng)常會問到這個問題,回流焊速度和溫度設置的依據(jù)是什么呢?安徽廣晟德下面分享一下。
1、回流焊接的速度和時間到要依據(jù)使用焊膏的溫度曲線進行設置。不同合金成分的焊膏有不同的熔點,即使相同合金成分,由于助焊劑成分不同,其活性和活化溫度也不樣。各種焊膏的溫度曲線是有些差別的,因此,具體產(chǎn)品的溫度和速度等工藝參數(shù)設置應滿足焊膏加工廠提供的溫度曲線。
2、回流焊接速度和溫度設置也要依據(jù)SMA搭載元器件的密度、元器件的大小,以及有BGA、CSP等潮敏元器件的特殊要求設置。既保證焊點質量又不損壞元件。
3、回流焊接速度和溫度設置要依據(jù)PCB的材料、厚度、是否為多層板、尺寸大小,設定工藝參數(shù),確保不損傷PCB。
4、回流焊接速度和溫度設置要根據(jù)回流焊設備的具體情況,如加熱區(qū)的長度、加熱源的材料、回流焊爐的構造和熱傳導方式等因素進行設置。
5、回流焊接速度和溫度設置要依據(jù)回流焊溫度傳感器的實際位置來確定各溫區(qū)的設置溫度。
6、回流焊接速度和溫度設置應依據(jù)回流焊爐排風量的大小進行設置,并定時測量。
7、環(huán)境溫度對回流焊爐溫也有影響,特別是加熱溫區(qū)較短、爐體寬度窄的回流焊爐,爐溫受環(huán)境溫度影響較大,因此在回流焊爐進、出口要避免對流風,以免影響到回流焊接速度和時間設置的準確性。