通孔回流焊是利用一種安裝有許多針管的特殊模板，調(diào)整模板位置，使針管與插裝元器件的通孔焊盤對齊，使用刮刀將模板上的焊膏漏印到焊盤上，然后安裝插裝元器件，最后插裝元器件和貼片元器件一起通過回流焊完成焊接，這樣就是通孔回流焊工藝。安徽廣晟德與大家分享一下通孔回流焊工藝的優(yōu)缺點。

通孔回流焊工藝的優(yōu)點

通孔回流焊（也稱插入式或帶引針式回流焊）工藝在最近一段時期內(nèi)應(yīng)用得越來越廣泛，因為它可以少過波峰焊這個工序，或者混裝板（SMT與THT）也會用到它。這樣做最主要的好處是可以利用現(xiàn)有的smt設(shè)備來組裝通孔式的接插件，因為通孔式的接插件有較好的焊點機械強度。在許多的產(chǎn)品中，表面貼裝式的接插件不能提供足夠的機械強度。

通孔回流焊工藝的缺點

在大面積的PCB上，由于平整度的關(guān)系，很難使表面貼裝式的接插件的所有引腳都與焊盤有一個牢固的接觸。 雖然好的工藝可以用來處理通孔回流焊，但仍有一些值得討論的問題。首先是通孔回流焊的焊膏用量特別大，因此在助焊劑揮發(fā)后形成的殘留物也很多，會造成對機器的污染，所以助焊劑揮發(fā)管理系統(tǒng)有尤為重要。另外一個問題是許多通孔元器件，尤其是接插件，并非設(shè)計成可以承受回流焊的高溫?；诩t外回流爐（IR）的經(jīng)驗，如果用在通孔回流焊上是錯誤的。因為它沒有考慮到熱傳遞效應(yīng)對于大塊元器件與幾何形狀復(fù)雜的元器件（比如有遮敞效應(yīng)的元器件）的不同，現(xiàn)有混裝經(jīng)常使用SMD與THT元器件。但對于強制熱風(fēng)回流爐來說，它有著極高的熱傳遞效率，并不依靠紅外輻射的高溫。因此在混裝產(chǎn)品中，普遍使用強制熱風(fēng)回流工藝。為了得到一個滿意的焊接效果，問題的關(guān)鍵是要確保通孔回流焊基板各部份的焊膏量都恰到好處，以及注意那些不能承受溫度變化與遮蔽效應(yīng)的元器件，這個工藝發(fā)展的主要方向還是在工藝的完善與器件的改良上。